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2010/3/11 経済

電子部品投資が20%増

 全国半導体電子機器産業協会(SEIPI)によると、09年の半導体を含む電子機器・部品の製造業者による登録投資総額が4億8,000万ドルで、前年比20%増加した。最大級の投資は、HOYAガラス・ディスク・フィリピンズ社によるラグナ・テクノパーク内の自社工場拡張事業など2件で投資総額は100億ペソ。(9日・マラヤ)

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