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全国半導体電子機器産業協会（ＳＥＩＰＩ）のサンチャゴ会頭によると、東日本大震災の影響もあり、2011年第２四半期（４〜６月）の半導体を中心とする電子機器・部品の輸出額は前年並みにとどまる見通し。１〜３月期の輸出額も約64億ドルと前年同期の65億ドルから1.9％縮小した。11年通年の伸び率目標（８〜12％増）は、日本の復興も予想され、達成は可能と強気。（２日・タイムズ）
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2011/6/6
経済
