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3月11日のまにら新聞から

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［ 157字｜2010.3.11｜経済 (economy)｜econoTREND ］

電子部品投資が20％増

　全国半導体電子機器産業協会（ＳＥＩＰＩ）によると、09年の半導体を含む電子機器・部品の製造業者による登録投資総額が４億8,000万ドルで、前年比20％増加した。最大級の投資は、ＨＯＹＡガラス・ディスク・フィリピンズ社によるラグナ・テクノパーク内の自社工場拡張事業など２件で投資総額は100億ペソ。（９日・マラヤ）

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